Marktbericht zur Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs 2025: Detaillierte Analyse der Wachstumsfaktoren, Technologieinnovationen und globalen Möglichkeiten

• Zusammenfassung und Marktübersicht
• Wichtige Technologietrends in der HDI PCB-Herstellung
• Wettbewerbsumfeld und führende Akteure
• Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Mengenanalyse
• Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt
• Zukünftige Ausblicke: Neue Anwendungen und strategische Chancen
• Herausforderungen, Risiken und Marktzutrittsbarrieren
• Umsetzbare Erkenntnisse und Empfehlungen
• Quellen und Referenzen

Zusammenfassung und Marktübersicht

Hochdichte-Interconnect (HDI) Leiterplatten (PCBs) stellen ein sich schnell entwickelndes Segment innerhalb der globalen Elektronikfertigungsindustrie dar. HDI-PCBs zeichnen sich durch eine höhere Verdrahtungsdichte pro Flächeneinheit, feinere Linien und Abstände, kleinere Durchkontaktierungen und eine höhere Dichte von Kontaktpads im Vergleich zu herkömmlichen PCBs aus. Diese Merkmale ermöglichen die Miniaturisierung und die verbesserte Leistung von elektronischen Geräten und machen die HDI-Technologie unverzichtbar für Anwendungen in Smartphones, Tablets, tragbaren Geräten, Automobil-Elektronik und fortschrittlichen medizinischen Geräten.

Der globale Markt für die Herstellung von HDI-PCBs wird voraussichtlich im Jahr 2025 weiterhin eine robuste Wachstumsdynamik zeigen, angetrieben durch die steigende Nachfrage nach kompakten, leistungsstarken Verbraucherelektronikgeräten und den Ausbau der 5G-Infrastruktur. Laut Global Market Insights hat die Größe des HDI PCB-Marktes im Jahr 2023 die 13 Milliarden USD überschritten und wird bis 2032 voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von über 10% erreichen. Dieses Wachstum wird durch die zunehmende Einführung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS) im Automobilbereich, den Ausbau von IoT-Geräten und die laufende Entwicklung von Telekommunikationsausrüstung gestützt.

Asien-Pazifik bleibt die dominierende Region in der HDI PCB-Produktion und macht den Großteil der globalen Produktionskapazität aus. Länder wie China, Taiwan, Südkorea und Japan beherbergen führende Hersteller wie Zhen Ding Technology Holding Limited, Compeq Manufacturing Co., Ltd. und Ibiden Co., Ltd.. Diese Unternehmen profitieren von etablierten Lieferketten, fortschrittlichen Fertigungstechnologien und der Nähe zu bedeutenden Elektronik-OEMs. Nordamerika und Europa verzeichnen ebenfalls steigende Investitionen in HDI PCB-Fähigkeiten, insbesondere für hochzuverlässige Sektoren wie Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und Medizinelektronik.

• Wichtige Treiber des Marktes sind die Miniaturisierung elektronischer Geräte, die steigende Komplexität der Schaltungsdesigns und der Bedarf an höherer Signalqualität und schnelleren Datenübertragungsraten.
• Es bestehen Herausforderungen in Form hoher Anfangsinvestitionen, komplexer Fertigungsprozesse und des Bedarfs an qualifizierten Fachkräften sowie fortschrittlicher Ausrüstung.
• Technologische Fortschritte wie Laserdurchbohrung, sequenzielle Laminierung und der Einsatz fortschrittlicher Materialien ermöglichen weitere Innovationen in der HDI PCB-Herstellung.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der Markt für die Herstellung von HDI-PCBs im Jahr 2025 auf ein erhebliches Wachstum vorbereitet ist, das durch technologische Innovationen und die unermüdliche Nachfrage nach kleineren, schnelleren und zuverlässigeren elektronischen Produkten in verschiedenen Endverbraucherbranchen angetrieben wird.

Wichtige Technologietrends in der HDI PCB-Herstellung

Die Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs unterliegt einem raschen technologischen Wandel, da die Nachfrage nach miniaturisierten, leistungsstarken elektronischen Geräten in Sektoren wie der Verbraucherelektronik, Automobilindustrie und Telekommunikation zunimmt. Im Jahr 2025 prägen mehrere wichtige Technologietrends die HDI PCB-Landschaft und treiben sowohl Innovation als auch Wettbewerbsfähigkeit voran.

• Fabrikation von Mikrobohrungen: Die Annahme von Laserdurchbohrungen für Mikrobohrungen beschleunigt sich weiterhin, wodurch die Herstellung kleinerer, zuverlässigerer Durchkontaktierungen mit höheren Aspektverhältnissen ermöglicht wird. Dieser Trend unterstützt die Produktion von PCBs mit höheren Schichtanzahlen und feinerer Linien-/Raumgeometrie, die für die nächste Generation von Smartphones und tragbaren Geräten unerlässlich sind. Führende Hersteller investieren in UV- und CO₂-Lasersysteme, um Durchmesser von unter 50 Mikron zu erreichen und die Signalqualität und Dichte der Platinen zu verbessern (Atotech).
• Sequenzielle Laminierung und Any-Layer HDI: Der Trend hin zu Any-Layer HDI-Technologie, bei der Mikrobohrungen zwischen beliebigen zwei Schichten platziert werden können, gewinnt an Bedeutung. Die sequenziellen Laminierungsprozesse werden verfeinert, um Erträge zu verbessern und Defekte zu reduzieren, was komplexere Interconnect-Architekturen ermöglicht. Dies ist besonders relevant für 5G-Infrastruktur und fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) in Fahrzeugen (Taiyo Holdings Co., Ltd.).
• Integrierte Komponenten: Das Einbetten passiver und aktiver Komponenten innerhalb des PCB-Substrats wird zunehmend verbreitet, wodurch die Platinengröße reduziert und die elektrische Leistung verbessert wird. Dieser Trend wird durch den Bedarf an höherer Funktionalität in kleineren Formfaktoren, insbesondere in IoT- und medizinischen Geräten, vorangetrieben (IBIDEN Co., Ltd.).
• Fortschrittliche Materialien: Der Einsatz von Hochleistungsmaterialien wie verlustarmen Laminaten und halogenfreien Substraten nimmt zu. Diese Materialien unterstützen höhere Frequenzen und eine verbesserte Wärmeverwaltung, die für Anwendungen wie Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und Leistungselektronik entscheidend sind (Rogers Corporation).
• Automatisierung und intelligente Fertigung: Die Prinzipien von Industrie 4.0 werden in die HDI PCB-Produktion integriert, mit einem erhöhten Einsatz von Robotik, KI-gestützter Inspektion und Echtzeit-Prozessüberwachung. Dies erhöht die Erträge, senkt die Kosten und verkürzt die Markteinführungszeit (Siemens AG).

Diese Technologietrends werden voraussichtlich weiterhin das Wachstum und die Transformation des HDI PCB-Markts im Jahr 2025 vorantreiben und es den Herstellern ermöglichen, die strengen Anforderungen neuer elektronischer Anwendungen zu erfüllen.

Wettbewerbsumfeld und führende Akteure

Das Wettbewerbsumfeld des Marktes für die Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs im Jahr 2025 ist gekennzeichnet durch eine Mischung aus etablierten globalen Akteuren und spezialisierten regionalen Herstellern, die alle um Marktanteile konkurrieren, um auf die steigende Nachfrage aus Sektoren wie Verbraucherelektronik, Automobilindustrie, Telekommunikation und Gesundheitswesen zu reagieren. Der Markt ist stark konsolidiert, wobei die führenden Akteure einen erheblichen Teil der globalen Produktionskapazität ausmachen, gestützt durch ihre technologische Expertise, großangelegte Fertigungskapazitäten und robuste Lieferkettennetzwerke.

Zu den führenden Branchenakteuren gehören TTM Technologies, Ibiden Co., Ltd., Unimicron Technology Corp., Compeq Manufacturing Co., Ltd. und Kinwong Electronic Co., Ltd.. Diese Unternehmen haben kontinuierlich in fortschrittliche Fertigungsprozesse wie Laserdurchbohrung, sequenzielle Laminierung und Mikrobohrungstechnologie investiert, um die strengen Anforderungen zukünftiger elektronischer Geräte zu erfüllen. Ihre Fähigkeit, hochschichtige, feinlinige HDI-PCBs mit überlegener Zuverlässigkeit und Miniaturisierung zu liefern, hat ihre Positionen als bevorzugte Lieferanten führender OEMs und EMS-Anbieter weltweit gefestigt.

Zusätzlich zu diesen globalen Giganten zeigt der Markt einen starken Wettbewerb durch regionale Akteure, insbesondere in Asien-Pazifik, das das Epizentrum der HDI PCB-Produktion bleibt. Unternehmen wie Shennan Circuits Co., Ltd. und Meiko Electronics Co., Ltd. haben ihre Marktpräsenz ausgebaut, indem sie kosteneffektive Fertigung und die Nähe zu bedeutenden Elektronikzentren in China, Taiwan und Südostasien nutzen. Diese Firmen konzentrieren sich zunehmend auf Forschung und Entwicklung sowie Kapazitätserweiterung, um Chancen im Bereich neuer Anwendungen wie 5G-Infrastruktur und Elektrofahrzeuge zu nutzen.

• Strategische Partnerschaften und M&A: Das Wettbewerbsumfeld wird weiter durch strategische Allianzen, Joint Ventures und Fusionen und Übernahmen geprägt. Beispielsweise haben führende Akteure Partnerschaften mit Halbleiterunternehmen undAutomobil-OEMs eingegangen, um fortschrittliche HDI-Lösungen zu entwickeln, die für Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und miniaturisierte Formfaktoren maßgeschneidert sind.
• Technologische Differenzierung: Kontinuierliche Innovationen in Materialien (z. B. Hochfrequenz-Laminaten), Prozessautomatisierung und Qualitätssicherung stellen einen wesentlichen Differenzierungsfaktor dar. Unternehmen, die in intelligente Fertigung und Digitalisierung investieren, sind besser positioniert, um den sich entwickelnden Bedürfnissen von hochzuverlässigen und leistungsstarken Anwendungen gerecht zu werden.

Insgesamt ist der Markt für die Herstellung von HDI-PCBs im Jahr 2025 durch intensiven Wettbewerb, rasanten technologischen Wandel und einen klaren Fokus darauf gekennzeichnet, den Anforderungen der nächsten Generation von Elektronik gerecht zu werden, während führende Akteure Skalierung, Innovation und strategische Kooperationen nutzen, um ihre Wettbewerbsfähigkeit zu sichern.

Marktwachstumsprognosen (2025–2030): CAGR, Umsatz- und Mengenanalyse

Der Markt für die Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs ist im Jahr 2025 auf robustes Wachstum ausgelegt, angetrieben durch die steigende Nachfrage aus Sektoren wie Verbraucherelektronik, Automobilindustrie, Telekommunikation und Gesundheitswesen. Laut Prognosen von MarketsandMarkets wird der globale HDI PCB-Markt voraussichtlich eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate (CAGR) von etwa 8,5% von 2025 bis 2030 registrieren. Diese Wachstumsdynamik basiert auf der Verbreitung miniaturisierter elektronischer Geräte, dem Roll-out von 5G-Infrastruktur und der zunehmenden Einführung von fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) in Fahrzeugen.

In Bezug auf den Umsatz wird der HDI PCB-Markt bis Ende 2025 voraussichtlich etwa 22,5 Milliarden USD erreichen, im Vergleich zu geschätzten 18,7 Milliarden USD im Jahr 2024. Dieser Umsatzzuwachs wird auf die steigende Integration von HDI-PCBs in Smartphones, Tablets und tragbare Geräte sowie auf die wachsende Komplexität elektronischer Schaltungen in industriellen und medizinischen Anwendungen zurückgeführt. Global Market Insights hebt hervor, dass Asien-Pazifik weiterhin den Markt dominieren wird und im Jahr 2025 über 60% des globalen Umsatzes ausmacht, wobei China, Südkorea und Taiwan sowohl in der Produktionskapazität als auch in der technologischen Innovation führend sind.

Die Mengenanalyse zeigt, dass die Stückzahlen von HDI-PCBs im Jahr 2025 über 12 Milliarden Einheiten überschreiten werden, was einer jährlichen Wachstumsrate von nahezu 10% entspricht. Dieser Anstieg wird hauptsächlich durch die Massenproduktion der nächsten Generation von Smartphones und IoT-Geräten gefördert, die höhere Schichtzahlen und feinere Linienabstände erfordern. Statista berichtet, dass die durchschnittliche Schichtanzahl pro HDI PCB voraussichtlich steigen wird, was den Wert pro Einheit weiter erhöht und den Gesamtumsatz des Marktes anhebt.

Wenn man in die Zukunft blickt, wird erwartet, dass das Wachstum des Marktes durch laufende Investitionen in fortschrittliche Fertigungstechnologien wie Laserdurchbohrung und sequenzielle Laminierung unterstützt wird, die eine höhere Schaltkreisdichte und verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen. Führende Hersteller wie TTM Technologies und IBIDEN Co., Ltd. erweitern ihre Produktionskapazitäten und F&E-Anstrengungen, um sich verändernden Kundenanforderungen gerecht zu werden und neue Möglichkeiten in der Elektrifizierung von Fahrzeugen und in 5G-fähigen Geräten zu nutzen.

Regionale Marktanalyse: Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und Rest der Welt

Der globale Markt für die Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs ist im Jahr 2025 auf robustes Wachstum ausgelegt, wobei die regionalen Dynamiken durch technologische Innovationen, die Nachfrage der Endverbraucher und Entwicklungen in der Lieferkette geprägt werden. Die folgende Analyse untersucht die Marktlandschaft in Nordamerika, Europa, Asien-Pazifik und dem Rest der Welt und hebt wichtige Trends und Wettbewerbspositionierungen hervor.

• Nordamerika: Der nordamerikanische HDI PCB-Markt wird von der Führungsposition der Region in den Bereichen fortschrittliche Elektronik, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung angetrieben. Die Vereinigten Staaten profitieren insbesondere von starken F&E-Investitionen und der Präsenz wichtiger OEMs und EMS-Anbieter. Der Vorstoß zur heimischen Herstellung von Halbleitern und Elektronik, unterstützt durch staatliche Initiativen wie den CHIPS Act, wird voraussichtlich die lokale HDI PCB-Produktionskapazität im Jahr 2025 stärken. Allerdings sieht sich die Region Herausforderungen aufgrund höherer Arbeitskosten und der Abhängigkeit von Asien für Rohstoffe und Komponenten gegenüber (Semiconductor Industry Association).
• Europa: Der europäische HDI PCB-Markt ist durch einen Fokus auf automobile Elektronik, industrielle Automatisierung und medizinische Geräte gekennzeichnet. Deutschland, Frankreich und das Vereinigte Königreich sind führende Anbieter und nutzen ihre starken Automobil- und Industriebasen. Der Fokus der Region auf Nachhaltigkeit und strenge Umweltvorschriften zwingt die Hersteller, umweltfreundlichere Produktionsprozesse zu adoptieren. Trotz eines vergleichsweise kleineren Maßstabs im Vergleich zu Asien investieren europäische Unternehmen in hochwertige, niedrigvolumige HDI-Anwendungen, insbesondere für Elektrofahrzeuge und IoT-Geräte (ZVEI – Verband der Elektro- und Digitalindustrie).
• Asien-Pazifik: Asien-Pazifik bleibt das Epizentrum der HDI PCB-Herstellung und macht den Großteil der globalen Produktion aus. China, Taiwan, Südkorea und Japan dominieren aufgrund ihrer integrierten Lieferketten, Kostenvorteile und der Nähe zu bedeutenden Elektronikherstellern. Das Wachstum der Region wird durch die steigende Nachfrage nach Smartphones, 5G-Infrastruktur und Verbraucherelektronik gefördert. Führende Hersteller wie Ibiden, Unimicron und Zhen Ding Technology erweitern ihre Kapazitäten und investieren in HDI-Technologien der nächsten Generation, um wettbewerbsfähig zu bleiben (PR Newswire).
• Rest der Welt: Andere Regionen, einschließlich Lateinamerika und dem Nahen Osten, stellen aufstrebende Märkte für HDI-PCBs dar. Das Wachstum hier wird hauptsächlich durch steigende Investitionen in die Elektronikfertigung und die schrittweise Einführung fortschrittlicher PCB-Technologien vorangetrieben. Diese Märkte bleiben jedoch relativ klein und sind oft auf Importe aus Asien-Pazifik und Europa angewiesen (Mordor Intelligence).

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Asien-Pazifik im Jahr 2025 weiterhin die dominierende Region in der HDI PCB-Herstellung sein wird, während Nordamerika und Europa sich Nischen im Bereich hochpreisiger Anwendungen erarbeiten und aufstrebende Regionen allmählich ihre Marktpräsenz ausbauen.

Zukünftige Ausblicke: Neue Anwendungen und strategische Chancen

Der zukünftige Ausblick für die Herstellung von Hochdichte-Interconnect (HDI) PCBs im Jahr 2025 ist durch einen raschen technologischen Wandel und erweiterte Anwendungsgebiete gekennzeichnet, die durch die unermüdliche Nachfrage nach Miniaturisierung, höherer Leistung und zunehmender Funktionalität in elektronischen Geräten vorangetrieben werden. Da Sektoren wie die 5G-Telekommunikation, Automobelelektronik, medizinische Geräte und tragbare Verbrauchergeräte weiterhin die Grenzen der Designkomplexität verschieben, sind HDI-PCBs auf dem besten Weg, noch integraler für die Entwicklung von Produkten der nächsten Generation zu werden.

Aufkommende Anwendungen sind insbesondere im Automobilsektor prominent, wo die Verbreitung fortschrittlicher Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Elektrofahrzeuge (EVs) und autonomer Fahrtechnologien kompakte, leichte und hochzuverlässige Leiterplatten erfordert. HDI-PCBs ermöglichen die Integration mehrerer Funktionalitäten auf begrenztem Raum und unterstützen die dichten Sensorarrays und die Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, die für diese Anwendungen erforderlich sind. Laut IDTechEx wird auch der Markt für Automobilelektronik voraussichtlich zweistellig wachsen, wobei die HDI-Technologie eine entscheidende Rolle bei dieser Expansion spielt.

Im Bereich der 5G-Infrastruktur und mobilen Geräte sind HDI-PCBs unerlässlich, um höhere Frequenzen, schnellere Datenraten und komplexere Antennenentwürfe zu unterstützen. Der Übergang zu 5G beschleunigt die Einführung fortschrittlicher PCB-Architekturen, einschließlich Any-Layer HDI und substrate-ähnlicher PCBs (SLP), die eine überlegene Signalqualität und Miniaturisierung bieten. Gartner sagt weiterhin robuste Investitionen in die 5G-Infrastruktur voraus, was die Nachfrage nach HDI-Herstellungskapazitäten weiter anheizt.

• Medizinische Geräte: Der Trend zur Miniaturisierung in der Medizinelektronik, wie implantierbaren Geräten und tragbaren Diagnosetools, treibt die Nachfrage nach ultra-dünnen, hochzuverlässigen HDI-PCBs voran. Auch regulatorische Anforderungen an Sicherheit und Leistung drängen die Hersteller zur Annahme fortschrittlicher HDI-Prozesse.
• Tragbare Geräte und IoT: Die Explosion der tragbaren Technologie und der IoT-Geräte schafft neue Möglichkeiten für HDI PCB-Hersteller, da diese Produkte kompakte, leichte und leistungsstarke Schaltungslösungen erfordern.

Strategisch investieren führende Hersteller in Automatisierung, fortschrittliche Materialien und Prozessinnovationen, um die Ausbeute zu erhöhen, Kosten zu senken und den strengen Qualitätsanforderungen neuer Anwendungen gerecht zu werden. Partnerschaften und vertikale Integration werden ebenfalls zunehmend verbreitet, da Unternehmen versuchen, Lieferketten zu sichern und die Markteinführungszeit zu verkürzen. Infolgedessen wird erwartet, dass die Landschaft der HDI PCB-Herstellung im Jahr 2025 sowohl durch technologische Raffinesse als auch durch strategische Agilität gekennzeichnet ist, was den Sektor für nachhaltiges Wachstum und Diversifizierung in mehreren hochpreisigen Industrien positioniert (Grand View Research).

Herausforderungen, Risiken und Marktzutrittsbarrieren

Der Sektor der Hochdichte-Interconnect (HDI) PCB-Herstellung sieht sich im Jahr 2025 einem komplexen Spektrum an Herausforderungen, Risiken und Marktzutrittsbarrieren gegenüber, die durch den raschen technologischen Wandel, strenge Qualitätsanforderungen und globale Lieferketten-Dynamiken geprägt sind. Eine der größten Herausforderungen sind die erheblichen Kapitalinvestitionen, die für fortschrittliche Fertigungsgeräte und Reinräume erforderlich sind. HDI-PCBs verlangen präzise Laserdurchbohrungen, feine Ätzpfade und fortschrittliche Laminierungsprozesse, was Investitionen in Millionenhöhe in hochmoderne Maschinen und Prozessautomatisierung erforderlich macht. Diese hohen Vorlaufkosten stellen eine beträchtliche Barriere für neue Marktteilnehmer dar und begünstigen etablierte Akteure mit tiefen finanziellen Ressourcen (IBISWorld).

Die technische Komplexität ist eine weitere kritische Barriere. HDI-PCBs erfordern Fachwissen in der Bildung von Mikrobohrungen, sequenzieller Laminierung und Hochschichtstapeln, wobei die Toleranzen oft unter 50 Mikron liegen. Der Bedarf an hochqualifizierten Ingenieuren und Technikern, gepaart mit laufenden F&E-Aktivitäten, um mit den Anforderungen an Miniaturisierung und Signalintegrität Schritt zu halten, erhöht die operationellen Risiken und schränkt den Pool qualifizierter Hersteller ein (TechInsights). Darüber hinaus bedeutet das rasante Tempo der Innovation in Endanwendungssektoren wie 5G, ADAS im Automobilsektor und Verbraucherelektronik, dass Hersteller ständig ihre Fähigkeiten aktualisieren müssen, was die Kosten weiter in die Höhe treibt und das Risiko technologischer Obsoleszenz erhöht.

Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards stellen eine weitere Risikobewertung dar. HDI-PCBs werden häufig in sicherheitskritischen Anwendungen eingesetzt, was die Einhaltung strenger internationaler Standards wie IPC-2226 und ISO 9001 erfordert. Die Nichterfüllung dieser Standards kann zu kostspieligen Rückrückrufen, Reputationsschäden und dem Verlust wichtiger Aufträge führen, insbesondere in den Märkten für Automobil-, Luft- und Raumfahrt sowie medizinische Geräte (UL Solutions).

Schwankungen in der Lieferkette, insbesondere bei fortschrittlichen Materialien wie Hochleistungs-Laminaten und speziellen Kupferfolien, stellen zusätzliche Risiken dar. Geopolitische Spannungen, Handelsbeschränkungen und Rohstoffengpässe können Produktionszeitpläne stören und Kosten in die Höhe treiben, was kleinere oder weniger diversifizierte Hersteller überproportional betrifft (Gartner).

• Hohe Kapital- und F&E-Investitionsanforderungen
• Technische Komplexität und Fachkräftemangel
• Strenge Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandards
• Risiken in der Lieferkette und Materialbeschaffung

Diese Faktoren bilden insgesamt eine hohe Marktzutrittsbarriere und verstärken den Wettbewerb unter den etablierten HDI PCB-Herstellern, was die Marktlandschaft im Jahr 2025 prägt.

Umsetzbare Erkenntnisse und Empfehlungen

Der Sektor der Hochdichte-Interconnect (HDI) PCB-Herstellung ist im Jahr 2025 auf signifikantes Wachstum ausgerichtet, das durch die steigende Nachfrage aus den Branchen der Verbraucherelektronik, Automobilindustrie und Telekommunikation getrieben wird. Um von diesen Trends zu profitieren, sollten Hersteller und Interessengruppen die folgenden umsetzbaren Erkenntnisse und Empfehlungen in Betracht ziehen:

• In fortschrittliche Fertigungstechnologien investieren: Die Annahme von Laserdurchbohrungen, sequenzieller Laminierung und Mikrobohrungstechnologie ist unerlässlich, um die Miniaturisierungs- und Hochleistungsanforderungen zukünftiger Geräte zu erfüllen. Unternehmen sollten Prioritäten für die Aufrüstung ihrer Produktionslinien setzen, um feinere Linienbreiten und höhere Schichtzahlen zu ermöglichen, wie es bei den Strategien führender Akteure wie TTM Technologies und AT&S zu sehen ist.
• Lieferkettenresilienz stärken: Der HDI PCB-Markt bleibt empfindlich gegenüber Preisschwankungen bei Rohmaterialien und Störungen der Lieferkette. Die Diversifizierung der Lieferantenbasis und der Aufbau strategischer Partnerschaften mit Materialanbietern wie Rogers Corporation können Risiken mildern und eine konsistente Qualität und Lieferfristen sichern.
• Fokus auf Nachhaltigkeit und Compliance: Die Umweltvorschriften werden weltweit strenger, insbesondere in Europa und Asien. Hersteller sollten in umweltfreundliche Prozesse investieren, wie z. B. wasserbasierte Reinigung und bleifreies Löten, um Standards wie RoHS und REACH zu erfüllen. Dies stellt nicht nur die Einhaltung der Vorschriften sicher, sondern spricht auch umweltbewusste Kunden an (EIPC).
• F&E für aufkommende Anwendungen erweitern: Die Verbreitung von 5G, IoT und Elektrofahrzeugen schafft neue Möglichkeiten für HDI-PCBs. Die Allokation von Ressourcen für F&E für hochfrequente, hochgeschwindigkeitsfähige und flexible PCB-Lösungen wird Unternehmen in die Lage versetzen, aufkommende Marktsegmente zu nutzen, wie jüngste Analysen von Gartner und IDC zeigen.
• Kunden-Zusammenarbeit verbessern: Eine frühe Einbindung von OEMs und Designhäusern kann den Prototyping-Prozess optimieren und die Markteinführungszeit verkürzen. Das Angebot von Dienstleistungen zur Fertigungsgestaltung (DFM) und technischer Unterstützung kann Hersteller in einer wettbewerbsintensiven Landschaft differenzieren (Flex).

Durch die Umsetzung dieser Empfehlungen können Hersteller von HDI-PCBs ihre Marktposition stärken, Innovationen vorantreiben und nachhaltiges Wachstum im Jahr 2025 und darüber hinaus sicherstellen.

Quellen und Referenzen

• Global Market Insights
• Compeq Manufacturing Co., Ltd.
• Ibiden Co., Ltd.
• Atotech
• Rogers Corporation
• Siemens AG
• TTM Technologies
• Shennan Circuits Co., Ltd.
• Meiko Electronics Co., Ltd.
• MarketsandMarkets
• Statista
• Semiconductor Industry Association
• ZVEI – Verband der Elektro- und Digitalindustrie
• PR Newswire
• Mordor Intelligence
• IDTechEx
• TechInsights
• UL Solutions
• EIPC
• IDC
• Flex