Marktrapport voor de productie van High-Density Interconnect (HDI) PCB 2025: Diepgaande analyse van groeifactoren, technologische innovaties en wereldwijde kansen

• Samenvatting & Marktoverzicht
• Belangrijke technologie trends in HDI PCB-productie
• Concurrentielandschap en toonaangevende spelers
• Marktgroei voorspellingen (2025–2030): CAGR, omzet en volume-analyse
• Regionale marktanalyse: Noord-Amerika, Europa, Azië-Pacific en de rest van de wereld
• Toekomstvisie: Opkomende toepassingen en strategische kansen
• Uitdagingen, risico’s en toetredingsdrempels tot de markt
• Handelbare inzichten en aanbevelingen
• Bronnen & Verwijzingen

Samenvatting & Marktoverzicht

High-Density Interconnect (HDI) printplaten (PCB’s) vertegenwoordigen een snelgroeiend segment binnen de wereldwijde elektronica productiesector. HDI PCB’s worden gekenmerkt door een hogere wiring-dichtheid per eenheid oppervlakte, fijnere lijnen en ruimtes, kleinere via’s en een hogere verbinding pad-dichtheid vergeleken met traditionele PCB’s. Deze kenmerken maken miniaturisatie en verbeterde prestaties van elektronische apparaten mogelijk, waardoor HDI-technologie essentieel is voor toepassingen in smartphones, tablets, wearables, automotive elektronica en geavanceerde medische apparaten.

De wereldwijde markt voor HDI PCB-productie zal naar verwachting haar robuuste groeitraject in 2025 voortzetten, gedreven door de toenemende vraag naar compacte, hoogpresterende consumentenelektronica en de verspreiding van 5G-infrastructuur. Volgens Global Market Insights overschreed de waarde van de HDI PCB-markt in 2023 de 13 miljard USD en wordt verwacht dat deze tot meer dan 10% zal groeien in de periode tot 2032. Deze groei wordt ondersteund door de toenemende adoptie van geavanceerde rijassistentiesystemen (ADAS) in de automotive sector, de uitbreiding van IoT-apparaten, en de voortdurende evolutie van telecommunicatieapparatuur.

Azië-Pacific blijft de dominante regio in HDI PCB-productie, goed voor het merendeel van de wereldwijde productiecapaciteit. Landen zoals China, Taiwan, Zuid-Korea en Japan huisvesten toonaangevende fabrikanten, waaronder Zhen Ding Technology Holding Limited, Compeq Manufacturing Co., Ltd., en Ibiden Co., Ltd.. Deze bedrijven profiteren van gevestigde toeleveringsketens, geavanceerde fabricagetechnologieën en nabijheid van grote elektronica OEM’s. Noord-Amerika en Europa ervaren ook toenemende investeringen in HDI PCB-capaciteiten, met name voor sectoren met hoge betrouwbaarheid zoals lucht- en ruimtevaart, defensie en medische elektronica.

• Belangrijke markt leidende factoren zijn de miniaturisatie van elektronische apparaten, de toenemende complexiteit van circuitontwerpen en de behoefte aan hogere signaalintegriteit en snellere gegevensoverdracht.
• Uitdagingen blijven bestaan in de vorm van hoge initiële kapitaalinvesteringen, complexe productieprocessen en de behoefte aan geschoold personeel en geavanceerde apparatuur.
• Technologische vooruitgang zoals laserboren, sequentiële laminering en het gebruik van geavanceerde materialen bevorderen verdere innovatie in HDI PCB-productie.

Samenvattend, de HDI PCB-productiemarkt in 2025 staat op het punt om aanzienlijk uit te breiden, aangedreven door technologische innovatie en de onophoudelijke vraag naar kleinere, snellere en betrouwbaardere elektronische producten in diverse eindgebruik industrieën.

Belangrijke technologie trends in HDI PCB-productie

De productie van High-Density Interconnect (HDI) PCB’s ondergaat een snelle technologische evolutie naarmate de vraag naar miniaturized, hoogpresterende elektronische apparaten toeneemt in sectoren zoals consumentenelektronica, automotive en telecommunicatie. In 2025 vormen verschillende sleuteltechnologietrends het HDI PCB-landschap, die zowel innovatie als concurrentievermogen aansteken.

• Geavanceerde Microvia Fabricage: De adoptie van laserboring voor microvia’s blijft versnellen, waardoor het mogelijk wordt om kleinere, betrouwbaardere via’s met hogere aspectverhoudingen te creëren. Deze trend ondersteunt de productie van PCB’s met een verhoogd aantal lagen en fijnere lijn/ruimte geometrieën, essentieel voor de volgende generatie smartphones en wearables. Toonaangevende fabrikanten investeren in UV- en CO₂-lasersystemen om diameters van via’s onder de 50 micron te bereiken, wat de signaalintegriteit en borddichtheid verbetert (Atotech).
• Sequentiële Laminering en Any-Layer HDI: De overstap naar any-layer HDI-technologie, waarbij microvia’s tussen twee lagen kunnen worden geplaatst, wint aan terrein. Sequentiële laminatieprocessen worden verfijnd om de opbrengst te verbeteren en defecten te verminderen, waardoor complexere interconnect-architecturen mogelijk worden. Dit is vooral relevant voor 5G-infrastructuur en geavanceerde rijassistentiesystemen (ADAS) in voertuigen (Taiyo Holdings Co., Ltd.).
• Ingebedde Componenten: Het inbedden van passieve en actieve componenten binnen het PCB-substraat wordt steeds gebruikelijker, waardoor de bordgrootte wordt verminderd en de elektrische prestaties worden verbeterd. Deze trend wordt gedreven door de behoefte aan hogere functionaliteit in kleinere vormfactoren, vooral in IoT- en medische apparaten (IBIDEN Co., Ltd.).
• Geavanceerde Materialen: Het gebruik van hoogwaardige materialen zoals low-loss laminaten en halogeen-vrije substraten neemt toe. Deze materialen ondersteunen hogere frequenties en verbeterde thermische beheersing, die van cruciaal belang zijn voor toepassingen zoals hoge-snelheidsdata-overdracht en power-elektronica (Rogers Corporation).
• Automatisering en Slimme Productie: Principes van Industrie 4.0 worden geïntegreerd in HDI PCB-productie, met een toenemend gebruik van robotica, AI-gedreven inspectie en realtime procesmonitoring. Dit verhoogt de opbrengst, verlaagt de kosten en verkort de tijd naar de markt (Siemens AG).

Deze technologie trends zullen naar verwachting de groei en transformatie van de HDI PCB-markt in 2025 blijven stuwen, waardoor fabrikanten in staat worden gesteld om te voldoen aan de strenge eisen van opkomende elektronische toepassingen.

Concurrentielandschap en toonaangevende spelers

Het concurrentielandschap van de High-Density Interconnect (HDI) PCB-productiemarkt in 2025 wordt gekenmerkt door een mix van gevestigde wereldwijde spelers en gespecialiseerde regionale fabrikanten, die allemaal wedijveren om marktaandeel in reactie op de toenemende vraag vanuit sectoren zoals consumentenelektronica, automotive, telecommunicatie en gezondheidszorg. De markt is sterk geconsolideerd, met de top spelers die een aanzienlijk deel van de wereldwijde productiecapaciteit voor hun rekening nemen, gedreven door hun technologische expertise, grootschalige productiecapaciteiten en sterke toeleveringsnetwerken.

Belangrijke sektorenleiders zijn TTM Technologies, Ibiden Co., Ltd., Unimicron Technology Corp., Compeq Manufacturing Co., Ltd., en Kinwong Electronic Co., Ltd.. Deze bedrijven hebben consistent geïnvesteerd in geavanceerde productieprocessen, zoals laserboringen, sequentiële laminering en microvia-technologie, om te voldoen aan de strenge eisen van de volgende generatie elektronische apparaten. Hun vermogen om HDI PCB’s met een hoog aantal lagen en fijne lijnen te leveren met superieure betrouwbaarheid en miniaturisatie heeft hun posities als voorkeursleveranciers voor toonaangevende OEM’s en EMS-providers wereldwijd versterkt.

Naast deze wereldwijde giganten kent de markt ook sterke concurrentie van regionale spelers, met name in Azië-Pacific, de epicentrum van HDI PCB-productie. Bedrijven zoals Shennan Circuits Co., Ltd. en Meiko Electronics Co., Ltd. hebben hun marktaanwezigheid uitgebreid door kosteneffectieve productie en nabijheid van grote elektronica-hubs in China, Taiwan en Zuidoost-Azië. Deze bedrijven richten zich steeds meer op R&D en capaciteitsuitbreiding om kansen te benutten in opkomende toepassingen zoals 5G-infrastructuur en elektrische voertuigen.

• Strategische Partnerschappen en M&A: Het concurrentielandschap wordt verder gevormd door strategische allianties, joint ventures en fusies & overnamen. Bijvoorbeeld, toonaangevende spelers zijn partnerschappen aangegaan met halfgeleiderbedrijven en automotive OEM’s om geavanceerde HDI-oplossingen te co-developen, afgestemd op hoge-snelheidsdata-overdracht en miniaturized vormfactoren.
• Technologische Differentiatie: Continue innovatie in materialen (bijv. hoge frequentie laminaten), procesautomatisering en kwaliteitscontrole is een belangrijke differentiator. Bedrijven die investeren in slimme productie en digitalisering zijn beter gepositioneerd om aan de evoluerende behoeften van toepassingen met hoge betrouwbaarheid en prestaties te voldoen.

Over het algemeen wordt de HDI PCB-productiemarkt in 2025 gekenmerkt door intense concurrentie, snelle technologische evolutie en een duidelijke focus op het vervullen van de eisen van de volgende generatie elektronica, waarbij toonaangevende spelers schaal, innovatie en strategische samenwerkingen benutten om hun concurrentievoordeel te behouden.

Marktgroei voorspellingen (2025–2030): CAGR, omzet en volume-analyse

De markt voor High-Density Interconnect (HDI) PCB-productie staat op de drempel van robuuste groei in 2025, gedreven door toenemende vraag vanuit sectoren zoals consumentenelektronica, automotive, telecommunicatie en gezondheidszorg. Volgens projecties van MarketsandMarkets wordt verwacht dat de wereldwijde HDI PCB-markt een samengestelde jaarlijkse groei (CAGR) van ongeveer 8,5% zal registreren van 2025 tot 2030. Deze groeitrend wordt ondersteund door de proliferatie van miniaturized elektronische apparaten, de uitrol van 5G-infrastructuur, en de toenemende adoptie van geavanceerde rijassistentiesystemen (ADAS) in voertuigen.

Wat betreft de omzet wordt verwacht dat de HDI PCB-markt rond de 22,5 miljard USD zal bereiken aan het einde van 2025, een stijging ten opzichte van een geschatte 18,7 miljard USD in 2024. Deze omzetgroei is te wijten aan de toenemende integratie van HDI PCB’s in smartphones, tablets en wearables, evenals de toenemende complexiteit van elektronische circuits in industriële en medische toepassingen. Global Market Insights benadrukt dat Azië-Pacific de markt zal blijven domineren, goed voor meer dan 60% van de wereldwijde omzet in 2025, met China, Zuid-Korea en Taiwan die voorop lopen in zowel productiecapaciteit als technologische innovatie.

Volume-analyse geeft aan dat de verzending van HDI PCB’s in 2025 meer dan 12 miljard eenheden zal overschrijden, wat een jaarlijkse groei van bijna 10% weerspiegelt. Deze stijging wordt vooral aangedreven door de massaproductie van de volgende generatie smartphones en IoT-apparaten, die hogere laagenaantallen en fijnere lijnspatiëring vereisen. Statista meldt dat het gemiddelde laagenaantal per HDI PCB naar verwachting zal toenemen, wat de waarde per eenheid verder verhoogt en de totale marktomzet opdrijft.

Vooruitblikkend wordt verwacht dat het groeipotentieel van de markt wordt ondersteund door voortdurende investeringen in geavanceerde productietechnologieën, zoals laserboren en sequentiële laminering, die een hogere circuitdichtheid en verbeterde betrouwbaarheid mogelijk maken. Toonaangevende fabrikanten, waaronder TTM Technologies en IBIDEN Co., Ltd., breiden hun productiecapaciteiten en R&D-inspanningen uit om in te spelen op de evoluerende klantbehoeften en kansen te benutten in automotive elektrificatie en 5G-geschikte apparaten.

Regionale marktanalyse: Noord-Amerika, Europa, Azië-Pacific en de rest van de wereld

De wereldwijde markt voor High-Density Interconnect (HDI) PCB-productie staat op de drempel van robuuste groei in 2025, met regionale dynamiek die wordt gevormd door technologische innovatie, vraag van eindgebruikers en ontwikkelingen in de toeleveringsketen. De volgende analyse onderzoekt het marktlandschap in Noord-Amerika, Europa, Azië-Pacific en de rest van de wereld, waarbij belangrijke trends en concurrentieposities worden benadrukt.

• Noord-Amerika: De Noord-Amerikaanse HDI PCB-markt wordt aangedreven door de leiderschap van de regio in geavanceerde elektronica, lucht- en ruimtevaart en defensiesectoren. De Verenigde Staten profiteren vooral van sterke R&D-investeinsten en de aanwezigheid van grote OEM’s en EMS-providers. De druk voor binnenlandse productie van halfgeleiders en elektronica, ondersteund door overheidinitiatieven zoals de CHIPS Act, zal naar verwachting de lokale HDI PCB-productiecapaciteit in 2025 vergroten. De regio staat echter ook voor uitdagingen door hogere arbeidskosten en afhankelijkheid van de toeleveringsketen in Azië voor grondstoffen en componenten (Semiconductor Industry Association).
• Europa: De HDI PCB-markt in Europa wordt gekenmerkt door een focus op automotive elektronica, industriële automatisering en medische apparaten. Duitsland, Frankrijk en het VK zijn leidende bijdragers, waarbij gebruik wordt gemaakt van hun sterke automotive en industriële bases. De nadruk van de regio op duurzaamheid en strenge milieuregels dwingt fabrikanten om groenere productieprocessen aan te nemen. Ondanks een relatief kleinere schaal in vergelijking met Azië, investeren Europese bedrijven in toepassingen met hoge waarde en lage volumes, in het bijzonder voor elektrische voertuigen en IoT-apparaten (ZVEI – Vereniging van Duitse elektrische en elektronische fabrikanten).
• Azië-Pacific: Azië-Pacific blijft het epicentrum van HDI PCB-productie en is goed voor het merendeel van de wereldwijde productie. China, Taiwan, Zuid-Korea en Japan domineren door hun geïntegreerde toeleveringsketens, kostenvoordelen en nabijheid tot grote elektronica-assembleurs. De groei in de regio wordt aangedreven door de stijgende vraag naar smartphones, 5G-infrastructuur en consumentenelektronica. Toonaangevende fabrikanten zoals Ibiden, Unimicron en Zhen Ding Technology breiden hun capaciteiten uit en investeren in de volgende generatie HDI-technologieën om concurrerend te blijven (PR Newswire).
• Rest van de Wereld: Andere regio’s, waaronder Latijns-Amerika en het Midden-Oosten, vertegenwoordigen opkomende markten voor HDI PCB’s. Groei hier wordt voornamelijk gedreven door toenemende investeringen in de elektronische productie en de geleidelijke adoptie van geavanceerde PCB-technologieën. Deze markten blijven echter relatief klein en zijn vaak afhankelijk van import uit Azië-Pacific en Europa (Mordor Intelligence).

Samenvattend, hoewel Azië-Pacific de HDI PCB-productie in 2025 zal blijven domineren, zoeken Noord-Amerika en Europa niches in toepassingen met hoge waarde, en zijn opkomende regio’s langzaam hun marktaanwezigheid aan het vergroten.

Toekomstvisie: Opkomende toepassingen en strategische kansen

De toekomstvisie voor de productie van High-Density Interconnect (HDI) PCB’s in 2025 wordt gekenmerkt door een snelle technologische evolutie en uitbreidende toepassingsgebieden, gedreven door de voortdurende vraag naar miniaturisatie, hogere prestaties en meer functionaliteit in elektronische apparaten. Aangezien industrieën zoals 5G-telecommunicatie, automotive elektronica, medische apparaten en consumentenelektronica de grenzen van ontwerpcomplexiteit blijven verleggen, staan HDI PCB’s op het punt om nog integralere onderdelen te worden van de ontwikkeling van volgende generatie producten.

Opkomende toepassingen zijn vooral prominent in de automotive sector, waar de proliferatie van geavanceerde rijassistentiesystemen (ADAS), elektrische voertuigen (EV’s) en autonome rijtechnologieën compacte, lichte en uiterst betrouwbare schakelingen vereist. HDI PCB’s maken de integratie van meerdere functies binnen beperkte ruimtes mogelijk, waardoor de dichte sensorarrays en snelle gegevensverwerking die voor deze toepassingen vereist zijn, kunnen worden ondersteund. Volgens IDTechEx wordt verwacht dat de markt voor automotive elektronica dubbele cijfers zal groeien, waarbij HDI-technologie een cruciale rol speelt in het mogelijk maken van deze uitbreiding.

Op het gebied van 5G-infrastructuur en mobiele apparaten zijn HDI PCB’s essentieel voor het ondersteunen van hogere frequenties, snellere datastromen en complexere antenneontwerpen. De overgang naar 5G versnelt de adoptie van geavanceerde PCB-architecturen, inclusief any-layer HDI en substrate-like PCB’s (SLP), die superieure signaalintegriteit en miniaturisatie bieden. Gartner voorspelt voortdurende robuuste investeringen in 5G-infrastructuur, wat verder de vraag naar HDI-productiecapaciteiten aanwakkert.

• Medische Apparaten: De miniaturisatietrend in medische elektronica, zoals implantaten en draagbare diagnostische hulpmiddelen, drijft de behoefte aan ultra-dunne, hoogbetrouwbare HDI PCB’s. Regelgeving op het gebied van veiligheid en prestaties dwingt fabrikanten ook om geavanceerde HDI-processen aan te nemen.
• Wearables en IoT: De explosie van draagbare technologie en IoT-apparaten creëert nieuwe kansen voor HDI PCB-fabrikanten, aangezien deze producten compacte, lichte en hoogpresterende circuitoplossingen vereisen.

Strategisch gezien investeren toonaangevende fabrikanten in automatisering, geavanceerde materialen en procesinnovaties om opbrengst te verbeteren, kosten te verlagen en te voldoen aan de strenge kwaliteitsvereisten van opkomende toepassingen. Partnerschappen en verticale integratie worden ook steeds gebruikelijker, omdat bedrijven proberen toeleveringsketens te beveiligen en de tijd naar de markt te versnellen. Als gevolg hiervan wordt verwacht dat het HDI PCB-productielandschap in 2025 wordt gekenmerkt door zowel technologische verfijning als strategische wendbaarheid, waarbij de sector wordt gepositioneerd voor duurzame groei en diversificatie over meerdere hoogwaardige industrieën (Grand View Research).

Uitdagingen, risico’s en toetredingsdrempels tot de markt

De sector voor de productie van High-Density Interconnect (HDI) PCB’s staat in 2025 voor een complexe reeks uitdagingen, risico’s en toetredingsdrempels, die worden vormgegeven door snelle technologische evolutie, strenge kwaliteitsvereisten en wereldwijde dynamiek in de toeleveringsketen. Een van de belangrijkste uitdagingen is de aanzienlijke kapitaalinvestering die nodig is voor geavanceerde productiemiddelen en schone ruimten. HDI PCB’s vereisen precisie laserboringen, fijnlijnen etsen en geavanceerde laminatieprocessen, wat multimillion-dollar investeringen in state-of-the-art machines en procesautomatisering noodzakelijk maakt. Deze hoge aanvankelijke kosten vormen een aanzienlijke barrière voor nieuwe toetreders, ten voordele van gevestigde spelers met diepe financiële middelen (IBISWorld).

Technische complexiteit is een andere kritieke barrière. HDI PCB’s vereisen expertise in microvia-vorming, sequentiële laminering en hoge-laagstapelingen, met toleranties vaak onder de 50 micron. De vraag naar hooggekwalificeerde ingenieurs en technici, samen met voortdurende R&D om gelijke tred te houden met miniaturisatie en signaalintegriteitsvereisten, verhoogt de operationele risico’s en beperkt de pool van gekwalificeerde fabrikanten (TechInsights). Bovendien betekent het snelle tempo van innovatie in eindgebruiksectoren zoals 5G, automotive ADAS, en consumentenelektronica dat fabrikanten voortdurend hun capaciteiten moeten upgraden, wat kosten en het risico van technologische veroudering verder verhoogt.

Kwaliteit en betrouwbaarheid normen vormen een andere laag van risico. HDI PCB’s worden vaak gebruikt in kritieke toepassingen en vereisen naleving van strenge internationale normen zoals IPC-2226 en ISO 9001. Het niet voldoen aan deze normen kan leiden tot kostbare terugroepacties, reputatieschade en verlies van belangrijke contracten, vooral in de automotive, lucht- en ruimtevaart en medische apparaten markten (UL Solutions).

Volatiliteit in de toeleveringsketen, vooral voor geavanceerde materialen zoals hoogwaardige laminaten en speciale koperfolies, vormt extra risico’s. Geopolitieke spanningen, handelsrestricties en tekorten aan grondstoffen kunnen de productieplannen verstoren en de kosten verhogen, met name kleinere of minder gediversifieerde fabrikanten onevenredig beïnvloedend (Gartner).

• Hoge kapitaal- en R&D-investeringsvereisten
• Technische complexiteit en schaarste aan talent
• Strenge kwaliteits- en betrouwbaarheid normen
• Risico’s in de toeleveringsketen en materiaalbronnen

Gezamenlijk creëren deze factoren een hoge toetredingsdrempel en intensiveren ze de concurrentie onder gevestigde HDI PCB-fabrikanten, die het marktlandschap in 2025 vormgeven.

Handelbare inzichten en aanbevelingen

De sector voor de productie van High-Density Interconnect (HDI) PCB’s staat voor aanzienlijke groei in 2025, gedreven door toenemende vraag vanuit de consumentenelektronica, automotive en telecommunicatie-industrieën. Om van deze trends te profiteren, moeten fabrikanten en belanghebbenden de volgende handelbare inzichten en aanbevelingen overwegen:

• Investeer in geavanceerde fabricagetechnologieën: Het aannemen van laserboring, sequentiële laminering en microvia-technologie is essentieel om te voldoen aan de miniaturisatie- en hoge prestatievereisten van de volgende generatie apparaten. Bedrijven zouden prioriteit moeten geven aan het upgraden van hun productielijnen om fijnere lijnbreedtes en hogere aantal lagen mogelijk te maken, zoals blijkt uit de strategieën van toonaangevende spelers zoals TTM Technologies en AT&S.
• Versterk de veerkracht van de toeleveringsketen: De HDI PCB-markt blijft gevoelig voor fluctuaties in grondstofprijzen en verstoringen in de toeleveringsketen. Het diversifiëren van leveranciersbases en het aangaan van strategische partnerschappen met materiaalproviders zoals Rogers Corporation kan risico’s mitigeren en garant staan voor consistente kwaliteit en leveringstijden.
• Focus op duurzaamheid en compliance: Milieuvoorschriften worden wereldwijd strenger, vooral in Europa en Azië. Fabrikanten zouden moeten investeren in milieuvriendelijke processen, zoals water-gebaseerd reinigen en loodvrije soldeermethoden, om te voldoen aan normen zoals RoHS en REACH. Dit zorgt niet alleen voor naleving van de regelgeving, maar spreekt ook milieubewuste klanten aan (EIPC).
• Verbreed R&D voor opkomende toepassingen: De proliferatie van 5G, IoT en elektrische voertuigen creëert nieuwe kansen voor HDI PCB’s. Het toewijzen van middelen aan R&D voor hoge frequentie, hoge snelheid en flexibele PCB-oplossingen zal bedrijven positioneren om opkomende marktsegmenten te veroveren, zoals benadrukt in recente analyses door Gartner en IDC.
• Verbeter de samenwerking met klanten: Vroegtijdige betrokkenheid bij OEM’s en ontwerphuizen kan het prototypingproces stroomlijnen en de tijd naar de markt verkorten. Het aanbieden van design-for-manufacturability (DFM) diensten en technische ondersteuning kan fabrikanten onderscheiden in een competitief landschap (Flex).

Door deze aanbevelingen toe te passen, kunnen HDI PCB-fabrikanten hun marktpositie versterken, innovatie aansteken en zorgen voor duurzame groei in 2025 en daarna.

Bronnen & Verwijzingen

• Global Market Insights
• Compeq Manufacturing Co., Ltd.
• Ibiden Co., Ltd.
• Atotech
• Rogers Corporation
• Siemens AG
• TTM Technologies
• Shennan Circuits Co., Ltd.
• Meiko Electronics Co., Ltd.
• MarketsandMarkets
• Statista
• Semiconductor Industry Association
• ZVEI – Vereniging van Duitse elektrische en elektronische fabrikanten
• PR Newswire
• Mordor Intelligence
• IDTechEx
• TechInsights
• UL Solutions
• EIPC
• IDC
• Flex